龐大的市場(chǎng)擁有量決定著(zhù)一個(gè)潛在的龐大市場(chǎng)維修量，龐大的市場(chǎng)維修量意味著(zhù)包含一個(gè)巨大的市場(chǎng)利益空間！手機，電話(huà)機，辦公設備，電腦等雖然都是高科技電子產(chǎn)品。但對維修人員來(lái)說(shuō)，具有*文化完全能學(xué)會(huì )。手機這種通訊工具在日常工作及生活里發(fā)揮著(zhù)巨大的無(wú)可替代的作用，學(xué)習手機維修，不用擔心將來(lái)會(huì )沒(méi)有“飯碗”！ 總的來(lái)說(shuō)，手機維修行業(yè)是朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)而絕非昔日黃花。 

理論講解:手機的網(wǎng)絡(luò )基礎，手機的工作頻段，載波與信道，功率等級，多址技術(shù)。 
理論講解:手機的功能及其應用，手機的組成（射頻，音頻邏輯，電源，輸入輸出）。 
理論講解:手機的硬件介紹。（天線(xiàn)，測試開(kāi)關(guān)，天線(xiàn)開(kāi)關(guān)，濾波器等） 
理論講解:手機的硬件介紹。（中頻，功放，CPU，電源，存儲器，時(shí)鐘等） 
理論講解:手機的硬件介紹。（LCD，麥克風(fēng)，聽(tīng)筒,揚聲器，馬達，觸屏，耳機接口等） 
理論講解:手機的硬件介紹。（充電接口，USB，按鍵，攝像頭，SIM卡座，T-flash，貼片電阻，貼片電容，貼片電感） 
理論講解:手機的硬件介紹。(貼片二極管，貼片三極管，磁控元件等) 
理論講解:手機的工作流程，手機的開(kāi)機工作原理，手機射頻接收工作原理，手機的射頻發(fā)射工作原理等。 
理論講解:手機音頻接收工作原理，手機音頻發(fā)射工作原理，手機的鍵盤(pán)燈電路，手機的背光燈電路等。 
理論講解:手機的SIM卡電路，手機的T-Flash電路，手機的麥克風(fēng)電路等。 
理論講解:手機的聽(tīng)筒電路，手機的揚聲器電路，手機的按鍵電路工作原理等。 
理論講解:手機的觸屏電路工作原理，手機的耳機電路工作原理。 
理論講解:手機的攝像頭電路工作原理，手機的顯示電路工作原理，手機的馬達電路工作原理等。 
理論講解:手機的充電電路工作原理等。 
理論講解:手機的原理圖講解 
實(shí)踐操作部分:手機的拆裝（滑蓋，翻蓋，直板） 
理論講解:手機的原理圖講解 
實(shí)踐操作部分:小型電子元件的焊接（電阻，電容，電感，二極管，三極管，供電管等） 
理論講解:手機的原理圖講解 
實(shí)踐操作部分:小型電子元件的焊接（電阻，電容，電感，二極管，三極管，供電管等） 
理論講解:手機的原理圖講解 
實(shí)踐操作部分:FP封裝芯片的焊接，塑料元件的焊接，飛線(xiàn)等。 
理論講解:手機的原理圖講解 
實(shí)踐操作部分:FP封裝芯片的焊接，塑料元件的焊接，飛線(xiàn)等。 
理論講解:手機的原理圖講解 
實(shí)踐操作部分:植錫，顯示屏的焊接，FP封裝芯片的焊接，塑料元件的焊接，飛線(xiàn)等。 
理論講解:手機的原理圖講解 
實(shí)踐操作部分:植錫，顯示屏的焊接，FP封裝芯片的焊接，塑料元件的焊接，飛線(xiàn)等。 
理論講解:手機常見(jiàn)故障維修 
實(shí)踐操作部分:BGA封裝芯片的焊接等。 
理論講解:手機常見(jiàn)故障維修 
實(shí)踐操作部分:BGA封裝芯片的焊接等。 
理論講解:手機常見(jiàn)故障維修 
實(shí)踐操作部分:綜合練習 
理論講解:手機常見(jiàn)故障維修 
實(shí)踐操作部分:維修實(shí)踐 
理論講解:手機常見(jiàn)故障維修 
實(shí)踐操作部分:維修實(shí)踐 
理論講解:手機常見(jiàn)故障維修 
實(shí)踐操作部分:維修實(shí)踐 
理論講解:手機常見(jiàn)故障維修，智多星免拆機刷機講解 
實(shí)踐操作部分:維修實(shí)踐 
理論講解:智多星免拆機刷機講解
實(shí)踐操作部分:刷機操作，維修實(shí)踐 
理論講解:智多星免拆機刷機講解 
實(shí)踐操作部分:刷機操作，維修實(shí)踐 
理論講解:智多星免拆機刷機講解，考試總結