項目名稱(chēng):BGA焊接
課程編號:LY-28
授課老師:杜洪昀
總計課時(shí):90 個(gè)課時(shí)
培訓機構:理洋教育
教學(xué)課堂:理論課堂 實(shí)踐課堂
推薦等級:
更新時(shí)間:2008年01月31日 08時(shí)30分32秒
::課程簡(jiǎn)介::
BGA焊接培訓學(xué)校采用高性能的雷科BGA返修臺，學(xué)習BGA封裝芯片的更換技術(shù)，植球模板、錫球、焊膏、清洗劑的使用，可以更換主板、顯卡、筆記本等幾乎所有BGA封裝的芯片，更換一個(gè)芯片只需20-30分鐘，成功率95%以上。
BGA焊接培訓學(xué)校的學(xué)習內容:手工更換各種BGA封裝芯片的技術(shù) ，通過(guò)BGA專(zhuān)業(yè)錫爐、植球鋼網(wǎng)、BGA模具、錫球、焊膏的使用，可以更換所有主板、顯卡、筆記本等的BGA封裝的芯片。通過(guò)多次更換驗的積累，更換成功率可達到90%以上。焊接一個(gè)芯片的時(shí)間只需15-25分鐘左右。學(xué)習完成后，即可購買(mǎi)相關(guān)工具設備自己動(dòng)手開(kāi)始手工更換BGA芯片的工作，方便快捷，經(jīng)濟實(shí)惠。
