BGA焊接:

學(xué)習內容:手工更換各種BGA封裝芯片的技術(shù) ，通過(guò)BGA專(zhuān)業(yè)錫爐、植球鋼網(wǎng)、BGA模具、錫球、焊膏的使用，可以更換所有主板、顯卡、筆記本等的BGA封裝的芯片。通過(guò)多次更換驗的積累，更換成功率可達到90%以上。焊接一個(gè)芯片的時(shí)間只需15-25分鐘左右。學(xué)習完成后，即可購買(mǎi)相關(guān)工具設備自己動(dòng)手開(kāi)始手工更換BGA芯片的工作，方便快捷，經(jīng)濟實(shí)惠。(全程實(shí)操) 

·學(xué)習費用:主板及筆記本學(xué)員免費學(xué)習  學(xué)期:一天至兩天，學(xué)會(huì )即止。