1．不開(kāi)機
現象：手機裝上電池按開(kāi)機鍵開(kāi)不了機
分析：不開(kāi)機現象故障率特別高，尤其對于摔壞機，進(jìn)水機更為突出，究其原因，大概可以歸納為如下幾個(gè)方面：
（1）RF壞 ：對摔過(guò)機，某些進(jìn)水機而言，出現RF壞幾率較大，因此，在分析這種機子時(shí)，首先要全面檢查一下PCB板有無(wú)元器件掉、短路、虛焊。如果這一切都好的話(huà)，看60針與RF接口，看有無(wú)短路、虛焊等，如沒(méi)有，*看LCD有無(wú)短路（對GND短路而言），如果這一切都好的話(huà)，還是不開(kāi)機，那就試換一個(gè)好的RF模塊，如果開(kāi)機了，說(shuō)明RF壞。
（2） 60針（內聯(lián)）虛焊或壞：對于60針問(wèn)題，由于SMT貼片工藝的某些不足加之用戶(hù)的頻繁使用，60針與PCB板接觸處的焊錫很容易松動(dòng)甚至短路現象。對于摔過(guò)機而言，60針
很容易虛焊或者60針彈性不好。RF與60針接觸不好，因此，我們在排除其它故障
的情況下?lián)Q一個(gè)60針或者把60針重新補焊一下，再與RF吻合好，整上RF模塊，開(kāi)
機。
（3） LCD短路：LCD對地短路現象也很容易導致不開(kāi)機，因此，在維修時(shí)，補焊一下LCD
或者換一個(gè)LCD）就可以了。
（4） H接口（或電池接口）壞：H接口壞（或電池接口壞）很容易導致不開(kāi)機，由于用戶(hù)
在使用電池板的頻繁，使得接口彈性與電池板接觸不好，造成不開(kāi)機；另一方面，H
接口虛焊或短路或周邊元器件壞。因此，在維修這類(lèi)機器時(shí)，要借助萬(wàn)用表檢測。
（5） PCB板內部斷線(xiàn)或元器件完全腐蝕。
對于PCB板內部斷線(xiàn)機，要用萬(wàn)用表檢測H接口與60針的VBATT是否通路或者看R3（100KΩ）。R4（1KΩ）是否掉等，如果確實(shí)斷線(xiàn)，那就應跳線(xiàn)。
對于元器件腐蝕造成不開(kāi)機，這類(lèi)機在進(jìn)水機中最多，進(jìn)水機中，元器件腐蝕嚴重，
因此修這類(lèi)機子時(shí)，如一點(diǎn)點(diǎn)進(jìn)水，還可以換某些元器件修復（先用吹風(fēng)槍把水吹
干）如果嚴重進(jìn)水，那修復就很困難了，需說(shuō)明的是，進(jìn)水機中RF模塊很容易壞。
2．手機無(wú)顯示
現象：手機開(kāi)機后LCD沒(méi)有顯示出現
分析：對于這種類(lèi)型的手機，其原因，可以歸納為如下幾方面：
（1）LCD斷線(xiàn)壞： LCD壞或LCD焊針斷，或者LCD對地短路，邊上（相鄰引腳）短路導致LCD開(kāi)機無(wú)顯示，因此在修這種機子時(shí)，要全面檢查，看是否LCD短路或虛焊，若有，用電烙鐵把LCD重新滾過(guò)一遍。若LCD壞，換一個(gè)新的LCD。
（2）LCD周邊電容掉： LCD周邊電容主要指C511-C507，C512-C515行列掃描信號，若這些電容對GND短路或相互間短路也很容易導致開(kāi)機無(wú)顯示，因此只要用電烙鐵焊一下就可以或者把這些電容換掉（當然在確認這些電容容量變化時(shí)）。
（3）LCD與60針控制信號斷線(xiàn)： 液晶顯示電路作用是提供液晶顯示屏所需的工作電壓，數據和時(shí)鐘信號，對于S1000而言，這些顯示控制信號為SELECT（片選信號，高電平工作）LCDEN（顯示啟動(dòng)信號，直接啟動(dòng)顯示屏），RESET（顯示屏復位信號），SCL-DATA（數據輸入、輸出端）SDA-CLK（時(shí)鐘信號輸入端），若這些控制信號（大都連60針）內部斷線(xiàn)，開(kāi)機也無(wú)顯示，因此，在維修時(shí)要跳線(xiàn)來(lái)解決（借助萬(wàn)用表等工具）。
（4） 60針虛焊或壞： 60針虛焊或壞很容易導致開(kāi)機無(wú)顯示，因為60針是PCB板與CPU之間的緩沖接口，若60針虛焊或壞，RF模塊與PCB板接觸不好（某些控制信號過(guò)不來(lái)，CPU無(wú)響應）。因此，用電烙鐵補焊一下或換60針就可以了。
（5） RF壞： RF壞也能導致手機開(kāi)機無(wú)顯示。因為，手機開(kāi)機時(shí)，按下開(kāi)機鍵，CPU無(wú)響應，也就不可能通過(guò)60針發(fā)出控制信號，啟動(dòng)E2PROM等字庫令LCD有顯示。因此，在排除別的故障的前提下，仍然開(kāi)機無(wú)顯示，換一個(gè)好的RF模塊試試。如有顯示了，說(shuō)明RF有問(wèn)題，開(kāi)機無(wú)顯示RF壞現象之一是開(kāi)機后蜂鳴器一直響個(gè)不停。
總結：開(kāi)機無(wú)顯示故障機很多，在維修這部分手機時(shí)，要遵循某一原則，先不急于換ＬＣＤ，而是先用萬(wàn)用表全面檢測控制信號有無(wú)斷線(xiàn)、短路、元器件有無(wú)虛焊等，然后再檢查６０針看是否虛焊等，*再看ＲＦ模塊是否存在問(wèn)題。
３ 缺劃
現象：手機開(kāi)機后，ＬＣＤ出現豎條、橫條現象。
分析：對于這種現象歸納起來(lái)主要在以下幾方面：
（1）ＬＣＤ本身壞：ＬＣＤ與ＰＣＢ板接觸是通過(guò)４６針來(lái)連接，如果ＬＣＤ針斷或ＰＣＢ板焊錫松動(dòng)，可能導致缺劃現象。因此，在維修時(shí)，先用電烙鐵滾一下ＬＣＤ，如果不行的話(huà)，換ＬＣＤ試試。
（2）ＬＣＤ周邊電容掉或虛焊：ＬＣＤ周邊電容掉或虛焊很容易導致開(kāi)機無(wú)顯示，因為這種情況比較多，在維修時(shí)只要用電烙鐵焊一下就可以了。LCDM周邊電容為C511-C507、C512-C515為行列掃描信號。
（3）前殼把ＬＣＤ壓斷：由于人為原因或者運輸等，前殼里面橡膠鍵邊上有三針如果在裝配過(guò)程中壓得太緊的話(huà)，會(huì )反ＬＣＤ顯示屏后部的線(xiàn)壓斷，出現ＬＣＤ后面針孔下陷等現象。因此，在開(kāi)機后，屏幕就出現缺劃現象，因此，只能換ＬＣＤ才能修好。
（4）ＰＣＢ板內部斷線(xiàn)：對于進(jìn)水機或摔過(guò)機而言，出現較多，原因造成控制信號斷路或短路等。因此，要維修時(shí)，借助儀器分析。
總結：缺劃現象比較突出，大多為ＬＣＤ壞（針斷）或者前殼上的三針把ＬＣＤ線(xiàn)壓斷了（出現一孔一孔等）。當然，在換ＬＣＤ時(shí)，不要溫度過(guò)高，以免焊盤(pán)松動(dòng)。
4 顯示淡
現象：開(kāi)機后屏幕顯示淡，調節明暗度還不行。
分析：顯示淡手機故障率不多，歸納起來(lái)，主要以下幾方面：
（1）ＬＣＤ壞：ＬＣＤ壞了或者ＬＣＤ某幾根針斷了造成顯示淡，考慮換ＬＣＤ。
（2）ＬＣＤ邊上電容壞：ＬＣＤ邊上電容壞，也很容易造成顯示淡，因此在維修時(shí)借助儀器分析換電容或重焊一下。
（3）無(wú)控制信號過(guò)來(lái)：沒(méi)有ＲＥＳＥＴ 、ＣＬＫ、ＤＡＴＡ等信號也會(huì )造成顯示淡，因此要用萬(wàn)用表檢測、跳線(xiàn)等。
（4）６０針虛焊或ＲＦ壞：象６０針虛焊、ＲＦ壞造成顯示淡不多，但也有。
總結：對于顯示淡問(wèn)題，多半為ＬＣＤ本身或顯示屏邊上行列電容，由于ＬＣＤ用久了或者經(jīng)過(guò)摔過(guò)、進(jìn)水、造成某些控制信號對地短路或斷線(xiàn)、電容擊穿。因此要用萬(wàn)用表等儀器檢測。如果都是好的，調節也不好，就換ＬＣＤ試試。
５ 黑屏
現象：開(kāi)機后屏幕暗，字跡看不清
分析：顯示黑屏手機故障率越來(lái)越多，究其原因，歸納起來(lái)在以下幾方面：
（1）ＬＣＤ壞或針斷：ＬＣＤ壞或者幾根針斷會(huì )導致黑屏。維修時(shí)換ＬＣＤ就行了。
（2）ＰＣＢ板斷線(xiàn)：?。蹋茫模ㄒ壕э@示屏）的幾個(gè)控制信號，如SCL-DATA、SDA-CLK、
RESET、SELECT及ＬＣＤＥＮ某些斷會(huì )導致黑屏，維修時(shí)要用萬(wàn)用表蜂鳴檔檢測
有無(wú)斷線(xiàn)，若斷線(xiàn)，要跳線(xiàn)。
（3）ＬＣＤ邊上電容掉或虛焊：ＬＣＤ邊上電容掉或虛焊容易導致黑屏，維修時(shí)用電
烙鐵焊一下就可以。
（4）６０針與ＲＦ模塊接觸不良：若６０針與ＲＦ接觸不好，也會(huì )出現黑屏幕現象，因為沒(méi)接觸好，開(kāi)機后，ＣＰＵ無(wú)響應信號控制ＬＣＤ對比度，因此把６０針與ＲＦ模壞重新裝配就可以。
（5）ＬＣＤ引腳互相短路：ＬＣＤ引腳互相短路現象也會(huì )導致黑屏，維修時(shí)，用焊錫絲滾一遍就可以了。
總結：黑屏幕現象的故障在維修時(shí)要具體情況具體分析，不能以偏概全。
６ 顯示亂
現象：開(kāi)機后屏幕顯示雜亂。
分析：顯示亂現象手機也普遍較多，主要原因是ＬＣＤ壞或者ＬＣＤ顯示數據和時(shí)鐘信號不同步，由于SCL-DATA數據輸入輸出端。SDA-CLK時(shí)鐘信號輸入端都與E2PROM數據或時(shí)鐘線(xiàn)相連，因此出現顯示亂歸納起來(lái)的如下情況：
（1）ＬＣＤ壞或控制信號斷線(xiàn)：ＬＣＤ壞會(huì )導致顯示亂，換一個(gè)ＬＣＤ可以，信號斷線(xiàn)需跳線(xiàn)。
（2）ＲＦ壞：ＲＦ壞會(huì )導致顯示亂，換一個(gè)ＲＦ模壞。
（3）軟件丟失：不同版本模塊和不同分辨率的顯示屏的搭配有不同的軟件來(lái)對應，這就要重寫(xiě)軟件才行。
７ 背景燈不亮：
現象：手機開(kāi)機后無(wú)背景燈
工作過(guò)程：ＣＰＵ（51#）送出BACKLTGHT控制信號（BACKLIGHT信號同時(shí)控制６盞LED）T500，使T500導通，由集電板輸出低電平信號給U1，在開(kāi)機的情況下，從其4腳步輸出穩定電壓，給背光紙使其發(fā)光。
對于背景燈不亮，在如下幾點(diǎn)：
（1）背光紙壞：由于手機一直處于開(kāi)機狀態(tài)，背光紙發(fā)光材料是導磁體，在電流（場(chǎng)）作用下，導磁體發(fā)光，由于其受溫度變化影響較大，背光紙較易氧化，并且背光紙兩觸點(diǎn)氧化（松動(dòng)）等原因，導致背光紙壞，維修時(shí)換一個(gè)背光紙就可以了。
（2）Ｕ１壞：從原理圖中可以看出，Ｕ１壞了，背光紙兩端沒(méi)有穩定電壓提供過(guò)來(lái)令背光紙發(fā)光，因此換一個(gè)Ｕ１（電壓轉換芯片，起穩壓作用）就可以了。
（3）Ｔ５００壞：T500三極管壞，CPU控制信號過(guò)來(lái)，經(jīng)三極管輸出，導致U1不工作，J1兩端無(wú)電壓，也導致背景燈不亮，只要換Ｔ５００就可以了。
（4）６０針焊盤(pán)掉（松）或ＲＦ壞：６０針中BACKLIGHT焊盤(pán)掉（松動(dòng)）或ＲＦ壞也能導致背景燈不亮，對此用萬(wàn)用表檢測就可以了，或換６０針或跳線(xiàn)換ＲＦ模塊。
８ 屏閃
現象：開(kāi)機后，屏幕出現黑點(diǎn)或抖動(dòng)現象
工作過(guò)程：ＣＰＵ（51#）送出BACKLIGHT控制信號，經(jīng)T500，使T500（三極管導通），由集電板輸出低電平使能信號，令U1電壓轉換芯片工作，經(jīng)第U1（第４腳）使J1（背光紙發(fā)光），若U1壞（虛焊），U1兩端輸出電壓不穩定，導致J1兩端電壓輸出不穩，發(fā)光不均勻，屏幕出現抖動(dòng)。
對于屏幕閃爍現象，歸納起來(lái)如下幾方面：
（1）U１壞或虛焊：Ｕ１壞或虛焊，導致屏幕閃動(dòng)，焊一下Ｕ１或者換Ｕ１就可以了?？梢杂袀€(gè)應急的方法就是在U1的輸入或輸出端并上一個(gè)小電容，容量自己試驗，一般用幾十P的就可以了。
（2）背光紙壞：背光紙本身的磁性材料發(fā)光不均勻也導致背光紙壞，屏幕閃動(dòng)，換一個(gè)背光紙就可以了。
９ 不充電、自動(dòng)充電
現象：手機插上充電器后不充電或自動(dòng)充電。
分析：手機不充電或自動(dòng)充電現象其原因大概歸納以下幾方面：
（1）Ｈ接口壞或虛焊、短路：Ｈ接口問(wèn)題比較多，由于ＳＭＴ貼片工藝的原因，焊錫比較容易松動(dòng)或者掉落，因此，在維修時(shí)，要用放大鏡，示波器檢測，看是否存在以上問(wèn)題若有用電烙鐵重新焊一下或者換個(gè)Ｈ接口。
（2）Ｈ接口焊盤(pán)掉：CHARGER-1N VBATT BOOT等信號，如果焊盤(pán)掉了會(huì )導致充不進(jìn)電或自動(dòng)充電，因此要跳線(xiàn)把它們連接起來(lái)。
（3）D200-D202壞或短路：D200-D202為保護單向二極管，起限流導通作用，若D200-D202，壞，會(huì )導致以上問(wèn)題，換一個(gè)D200-D202試試。
（4）Ｄ5壞：?。?為保護雙向二極管，也出現以上問(wèn)題，換一個(gè)Ｄ5。
（5）６０針壞或虛焊、短路：如果６０針虛焊、短路，也會(huì )導致以下問(wèn)題，因此要用放大鏡看６０針是否存在問(wèn)題（如CHARGEVER-IN VBATT等），若有重焊６０針或換６０針。
（6）ＲＦ壞：對于進(jìn)水機，摔過(guò)機而言，出現該故障比較多，如果其他情況都好的話(huà)，還是出現以上問(wèn)題，考慮換ＲＦ模塊。
總結：對于不充電、自動(dòng)充電等現象，還要考慮是否ＰＣＢ板內部斷線(xiàn)等，對于這種問(wèn)題，要借助萬(wàn)用表，測某些點(diǎn)電壓，看電平高低如何變化。
１０ 無(wú)網(wǎng)絡(luò )
現象：手機插入ＳＩＭ卡后網(wǎng)絡(luò )信號出現。
工作過(guò)程：手機通過(guò)天線(xiàn)接收下來(lái)信號，經(jīng)過(guò)л型波器，濾除噪音等雜散信號，再經(jīng)過(guò)６０針與ＲＦ相連，在ＲＦ模塊內部完成調制、解調，A/D、D/A轉換*成語(yǔ)音信號，經(jīng)聽(tīng)筒放出。
無(wú)網(wǎng)絡(luò )故障機很多，造成這類(lèi)現象原因歸納如下幾點(diǎn)：
（1）天線(xiàn)掉、松動(dòng)，電感電容掉虛焊，對ＧＮＤ短路：天線(xiàn)掉、松動(dòng)，電感電容掉虛焊，對ＧＮＤ會(huì )造成無(wú)網(wǎng)絡(luò )，維修時(shí)要檢查是否存在以上問(wèn)題，若有重焊一下就可以了，特別是不能對地短路。
（2）６０針虛焊、短路：６０針虛焊、短路也很容易造成無(wú)網(wǎng)絡(luò )，造成以上情況時(shí)，用電烙鐵焊一下。
（3）ＲＦ壞：ＲＦ壞了造成無(wú)網(wǎng)絡(luò )，特別對于進(jìn)水機或摔過(guò)機較多，遇到這種情況換ＲＦ模塊。
（4）軟件問(wèn)題：軟件丟失了也會(huì )造成無(wú)網(wǎng)絡(luò )，這種情況下載軟件。
總結：無(wú)網(wǎng)絡(luò )故障偏高，維修時(shí)具體分析，排除故障
１１按鍵不靈：某一按鍵不靈、全部按鍵不靈、側鍵不靈排，排列鍵不靈。
現象：手機開(kāi)機后某一（全部或側鍵）不靈敏。
先從電路原理圖分析，圖中：COL（0：4）為列掃描信號；ROW（0：4）為行掃描信號，T2為三極管
工作原理：當按下某鍵時(shí)，ＣＰＵ產(chǎn)生響應，該按鍵為低電平，其余按鍵為高電平，ＣＰＵ響應后，知道哪個(gè)鍵按下，產(chǎn)生相應的動(dòng)作。
按鍵不靈現象尤為突出，分別歸納如下：
某一按鍵不靈
（1）按鍵紙彈性不好或壞：對于某一按鍵不靈現象，由于按鍵紙彈性不好或按鍵紙灰塵太多，會(huì )導致以上情況發(fā)生，因此在維修時(shí)，用酒精清洗按鍵紙或者換按鍵紙就可以了。
（2）某一按鍵內部斷線(xiàn)或焊盤(pán)掉：對這一情況，要跳線(xiàn)解決。
（3）６０針中COL（0：4），ROW（0：4）行列掃描信號虛焊或短路。對這一情況，要用電烙鐵把６０針焊好，以免短路。
（4）ＲＦ壞：ＲＦ壞，也會(huì )導致按鍵不靈，不過(guò)這一情況較少，若遇到這一情況，換ＲＦ模塊來(lái)解決。
全部按鍵不靈
（1）T2壞：由于ROW、COL3行列掃描信號由ＣＰＵ通過(guò)６０針，當手機開(kāi)機后，COL3、ROW1掃描信號過(guò)來(lái)，而ＣＰＵ無(wú)響應，Ｔ２不導通，因此，換Ｔ２就行。
（2）ＲＦ壞：ＲＦ壞也會(huì )導致全部按鍵不靈，因此，換ＲＦ模塊就可以。
（3）６０針ROW（0：4）、COL（0：4）對地短路或互相短路：６０針中ROW（04）、
COL（0：4）行列掃描信號對地短路導致全部按鍵不靈，對于這種情況，換６０針或重焊６０針就可以。
側鍵不靈
（1）側鍵壞：由于側鍵的平凡使用，它本身的彈性不好。造成側鍵不靈，這種情況換一個(gè)側鍵就可以。
（2）側鍵焊盤(pán)掉或者對地短路：側鍵焊盤(pán)掉或者對地短路，也會(huì )造成側鍵不靈，對這種情況，焊一下側鍵或者跳線(xiàn)來(lái)解決，對于側鍵動(dòng)過(guò)很多次的機子很容易造成焊盤(pán)松動(dòng)。
某行（列）鍵不靈
（1）６０針短路、虛焊或壞：６０針短路、虛焊或壞會(huì )造成某行鍵不靈或某列鍵不靈，對于這種情況，要加焊６０針或換６０針。
（2）ＲＦ壞：ＲＦ模塊上排容或者ＲＦ模塊上６０針虛焊或斷，也會(huì )造成以上現象，對這種情況，換一個(gè)ＲＦ模塊或者對排容加焊一下就可以了。也可以試試加焊一下CPU.
