隨著(zhù)公司業(yè)務(wù)的擴大，維修業(yè)務(wù)的增加，廣州培眾電腦維修有限公司于10月份引進(jìn)了先進(jìn)的紅外線(xiàn)BGA設備，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件，同時(shí)可以返修各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排），為廣大客戶(hù)提供更好的技術(shù)服務(wù)！

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、 機器采用自主研發(fā)的紅外線(xiàn)發(fā)熱器件、國際先進(jìn)的紅外線(xiàn)拆焊技術(shù)。
2、 專(zhuān)用紅外線(xiàn)加熱，穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風(fēng)拆焊機罩住元件加熱，熱沖擊較大缺點(diǎn)。
3、 操作容易，經(jīng)過(guò)一天訓練即可完全操作本機。
4、 無(wú)需拆焊治具 ， 本機可拆焊35-50mm所有元件。
5、 本機配備800W預熱溶膠系統 ， 預熱范圍240x180mm。
6、 紅外線(xiàn)加熱無(wú)熱風(fēng)流動(dòng)，不會(huì )影響周邊微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同時(shí)可以返修各種排插條和針式插座（如CPU插座和AGP插排）。
7、 完全能滿(mǎn)足電腦、筆記本、電游等BGA拆焊/返修要求。特別對電腦南北橋的尤為適合。

 主要參數：
工作臺面尺寸 360X240mm
額定電壓和頻率 AC220-230v   60/50Hz
整機功率 1000W
紅外燈體功率 150W
紅外預熱底盤(pán)功率 800W
紅外燈體加熱尺寸 Φ70mm(50x50mm)
預熱底盤(pán)預熱尺寸 240x180mm
紅外燈體溫度可調 200℃-350℃
預熱底盤(pán)溫度可調 60℃-200℃

主要部件：
焊臺主體    1
紅外燈體    1
溫度傳感器  1
PCB板托架   1
國標電源線(xiàn)  1