nandtech的IBM 75GXP問(wèn)題FAQ:
● 75GXP問(wèn)題的典型癥狀是什么？
"GMR巨磁阻技術(shù)，可以賦予75GXP卓越的性能，如果數據聚集密度越大的話(huà)，那么發(fā)生錯誤的幾率越大 。在一般操作過(guò)程中，驅動(dòng)由于硬盤(pán)盤(pán)片的摩擦將會(huì )產(chǎn)生熱量。即使盤(pán)片非常平滑，7200轉的高轉速也會(huì )產(chǎn)生大量熱量。另外，馬達和各種芯片也會(huì )產(chǎn)生熱量。我們知道，熱量會(huì )導致金屬膨脹，硬盤(pán)盤(pán)片也不例外。硬盤(pán)廠(chǎng)商當然這個(gè)道理，他們采用芯片來(lái)監控盤(pán)片的膨脹情況。這樣可以相應調節硬盤(pán)磁頭以確保在正確的位置讀取數據。
但是就75GXP來(lái)說(shuō)，這種情況并不經(jīng)常發(fā)生。盤(pán)片過(guò)熱可能變形，影響盤(pán)片平坦度，因此可能磁頭無(wú)法準確定位數據。結果就是磁頭不停地尋找數據，事情多次發(fā)生的后果就有可能產(chǎn)生令人恐懼的聲音，硬盤(pán)發(fā)出喀噠喀噠的怪叫聲，這是因為磁頭試圖重新定位嘗試尋找數據的反應。"
而Tweaktown的一篇*文章對IBM硬盤(pán)的問(wèn)題進(jìn)行了探討和研究，他們說(shuō)GMR技術(shù)不是產(chǎn)生問(wèn)題的*原因，IBM硬盤(pán)(75GXP和60GXP)問(wèn)題多發(fā)的另一原因是熱量:
"20GB Deskstar GXP只有一個(gè)玻璃盤(pán)片，而40GB的GXP有兩個(gè)玻璃盤(pán)片，60GP GXP有三個(gè)玻璃盤(pán)片，因為摩擦而產(chǎn)生的熱量是20GB的三倍。"
"IBM 60GXP和75GXP硬盤(pán)缺乏必要的散熱措施，事實(shí)上*的IBM硬盤(pán)都非常熱，我們知道熱量會(huì )影響電子設備的可靠性。...不僅盤(pán)片在不合適的溫度性運行，還有芯片，控制芯片可以在硬盤(pán)電路板下方看到，如果不充分散熱的話(huà)，芯片就有可能產(chǎn)生問(wèn)題或者不穩定。"
"對于某些發(fā)現問(wèn)題的IBM 75GXP 40GB硬盤(pán)，換用同型號硬盤(pán)的電路板后問(wèn)題消失。"
文章*建議IBM 60GXP和75GXP用戶(hù)注意散熱，*采用硬盤(pán)散熱器...
嘔，不是說(shuō)IBM硬盤(pán)速度快，噪音小，發(fā)熱量小嗎？怎么又發(fā)熱量大了呢？另外IBM硬盤(pán)壞道問(wèn)題應該和發(fā)熱量大有關(guān)嗎？我真的不確定，總之IBM硬盤(pán)確實(shí)存在問(wèn)題，我希望IBM不要在逃避了！美國用戶(hù)已經(jīng)在拿起法律武器了，那么*用戶(hù)該怎么辦呢？
● 解決IBM問(wèn)題的方法
BTW，感謝我們的一位讀者，他說(shuō)他是IBM硬盤(pán)代理商維修部的一位技術(shù)員，他給我們提供了一些解決IBM問(wèn)題的方法:
"在此補充一些經(jīng)驗給大家，因為這能解決大部分在此發(fā)表不滿(mǎn)意IBM硬盤(pán)質(zhì)量，在使用IBM硬盤(pán)出現問(wèn)題的朋友的心痛問(wèn)題。硬盤(pán)發(fā)出“吱、吱、吱”的尖叫，軟件掃描出現壞扇區，絕大部分是可以用IBM硬盤(pán)Drive Fitness工具的ERASE DISK功能清除硬盤(pán)數據解決的（只要檢測報告是0X70或0X74）。但如果問(wèn)題出現在0磁道或引導區，硬盤(pán)是無(wú)法啟動(dòng)的（但主板BIOS可認出硬盤(pán)參數），這種情況可用Drive Fitness做的啟動(dòng)軟盤(pán)在不接硬盤(pán)的情況下啟動(dòng)電腦，在Drive Fitness啟動(dòng)完后，再接上硬盤(pán)，不要太擔心，因為Drive Fitness工具是支持硬盤(pán)熱插拔的（因為有RESCAN BUS功能，厲害吧），等Drive Fitness發(fā)現你的硬盤(pán)后，再使用ERASE DISK功能處理硬盤(pán)，這項功能不是低格硬盤(pán)，只是將硬盤(pán)各磁道寫(xiě)零（電子數據不是1就是0，0 可表示為沒(méi)有數據），因此這樣做等于使硬盤(pán)恢復到出廠(chǎng)時(shí)的狀態(tài)（沒(méi)人再能恢復硬盤(pán)中的數據了，三思而后行?。。?。如果啟動(dòng)Drive Fitness后接硬盤(pán)仍有吱吱聲，則要先校正電路板移位問(wèn)題后再用Drive Fitness。不過(guò)治根之法是要確認你的硬盤(pán)數據線(xiàn)是否合格。
此外，7200RPM的硬盤(pán)不能和舊式的硬盤(pán)在同一條數據線(xiàn)上串聯(lián)使用的，否則快的硬盤(pán)會(huì )出現分區性錯誤之類(lèi)的問(wèn)題。此外，有些用戶(hù)在使用IBM硬盤(pán)中出現無(wú)故BIOS不認硬盤(pán)問(wèn)題，請用電壓表確認電源是穩定的5V電壓。因為IBM硬盤(pán)電路中有一個(gè)電壓保護設計，電壓過(guò)高時(shí)，會(huì )將硬盤(pán)鎖住，防止燒壞電路。如果真正的鎖住硬盤(pán)，一般可通過(guò)對保護電容短路的方法開(kāi)啟硬盤(pán)，這可讓代理商處理。
IBM網(wǎng)站（在硬盤(pán)標簽上）有有關(guān)硬盤(pán)真正故障的聲音下載，（我無(wú)意中發(fā)現的，后來(lái)找不到了，可能是我的英語(yǔ)水來(lái)有限吧）大家可下載聽(tīng)聽(tīng)后確認是硬盤(pán)硬件故障后再和銷(xiāo)售商說(shuō)理。不過(guò)現在IBM廠(chǎng)家在維修方面對硬盤(pán)外觀(guān)損壞拒收方面很?chē)?，請大家?dòng)腦處理問(wèn)題而不是動(dòng)武解決問(wèn)題。
關(guān)于75GXP系列常出現上述問(wèn)題，其實(shí)是由于OEM廠(chǎng)家在2001年3月份后沒(méi)有注意按要求改換新的生產(chǎn)硬盤(pán)盤(pán)體外殼冷壓模具，部分硬盤(pán)盤(pán)體電路板近電源位置的鎖定板孔大于鎖板釘，致使電路板易因插電源用力過(guò)大而移位，電路板與磁頭接觸點(diǎn)接觸不良造成磁頭“走位”不準，這在后期的騰龍三代硬盤(pán)中也發(fā)現類(lèi)似問(wèn)題，并非IBM硬盤(pán)設計上的問(wèn)題。只要大家在插電源線(xiàn)時(shí)注意用力適當即能大大防止問(wèn)題出現。"
更詳細的說(shuō)明在這里。 我在這里補充一下，關(guān)于IBM Drive Fitness test，來(lái)自Anandtech的FAQ:
IBM Drive Fitness Test即IBM DFT，是用來(lái)診斷硬盤(pán)問(wèn)題(在問(wèn)題發(fā)生之前)。軟件采用了S.M.A.R.T.(自監控分析和報告技術(shù))，可以讀取在板的錯誤記錄。而一個(gè)快速的測試應該足以判斷你所面臨的是什么問(wèn)題，當軟件發(fā)現問(wèn)題后，一個(gè)錯誤代碼和一個(gè)RMA號碼將自動(dòng)生成。
